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精密激光焊接机
激光焊接机采用先进的光电控制系统、合理的散热布局、优良的光路输出方案,同时系统具有自动化程度高、集成方便等特点,可实现半/全自动上下料,广泛应用于电子元器件领域精密焊接场景,具有一定技术前沿性。
CCS上下层双工位激光焊接系统
CCS组件行业上下层双工位设备使用于CCS镍片和铝巴的焊接,可配置SFM200Z激光器和WFF1000激光器。设备可配置单振镜和双振镜,焊接范围可达2000mm*500mm。采用上下层交替双工位,适用于CCS组件行业大尺寸产品焊接。
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准同步激光焊接系统(旋转双工位)
系统集激光器与运动焊接部件为一体,双工位方式提高效率、独立顶压设计稳定可靠,并且结构简单紧凑、操作方便、安全稳定。系统采用塑料专用激光器配振镜高速扫描方式,可选配高精度塌陷值测量传感器来精确控制焊接的塌陷值,在振镜扫描范围内可进行平面任意轨迹的焊接,可配通用夹具和特定的夹具进行多种产品的焊接。
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全自动激光锡球喷焊系统
系统集成自动上料模组,焊前CCD定位,高速锡球喷射焊接模组,焊后AOI检测,自动下料模组等,搭配通用或定制夹治具,可实现不同种类产品的锡球喷射焊接和AOI焊后检测。
系统的激光锡球焊接每秒出球速度可达5个,具有速度快,锡量稳定和非接触式焊接,无助焊剂等优势,自研光纤激光器配合自动对喷嘴系统,实现了高速锡球系统全自动找焦点和对位置,节约喷嘴更换时间,提高喷嘴寿命和喷射位置精度,广泛应用于3C电子行业精密机构件锡球喷射焊接。
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高速锡球系统模块
系统采用模块化设计,结构紧凑,重量轻,喷球速度快,高效稳定,便于系统集成应用。
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一体式手持激光焊接机(风冷)
产品由标准手持焊接头、激光器、送丝机构等组成。
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小型(水冷)工业版手持激光焊接机
小型水冷工业版手持激光焊接机包含两款型号WSH03T-CW(不锈钢焊接熔深最大可达3mm)和WSH04T-CW(不锈钢焊接熔深最大可达4mm),两款均配备手持式激光焊接头及高稳定送丝机。该系统可实现拼焊、搭接焊、叠焊、角焊等多种焊缝形式,适用于不锈钢、碳钢、铝合金、铜、镀锌板等材料焊接;现广泛应用于钣金加工、建材、家居、厨具,汽车等行业。
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双工位高精度贴屏设备
该设备采用双工位双模组,自动完成排线穿插、屏幕纠偏贴合、产品预保压,实现电屏高效贴装,是针对消费类电子产品开发的一款定制通用型高精度贴屏设备。
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双工位纳秒激光焊接系统
系统是为了满足各类手机金属结构件的激光焊接需求,推出的一款通用焊接设备。系统由激光器、振镜系统与滑台式双工位工作台组成。
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大型双工位转台激光焊接系统
中低功率五金电器汽车配件焊接装备中心自主研发的大型双工位转台激光焊接系统,主要运用于大型圆盘状产品的回转体焊接,焊接稳定,兼容性强。
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胎压监测传感器组装流水线
该设备采用转盘等分夹具的形式,实现对产品的自动上料、定位、焊接、检测及下料等功能,很好地解决了人工费用高、效率低及精度低等问题。
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塑料车灯复合焊接系统
机械手带动复合头进行焊接,可焊接不同轨迹、形态和角度的产品,主要应用于后大灯、雾灯等塑料车灯焊接。
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智能眼镜自动组装焊接设备
智能眼镜自动组装焊接设备是针对智能眼镜行业推出的一款定制通用设备,采用tray盘上料机构和视觉定位系统,将镜框和镜头抓取至转盘机构中自动组装和焊接,实现全自动组装焊接镜框的目的。
该设备采用tray盘供料、CCD自动定位、六轴机器人自动组装、自动焊接、成品自动摆盘的方式实现对镜框的全自动组装焊接。为用户提供高效稳定的智能化整体解决方案,满足用户产品的自动上下料、自动组装、自动焊接以及视觉拍照数据保存等功能。高精度定位,全自动流程,大幅度提升用户产能,节约人力和成本。
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全自动柔性摆盘设备
全自动柔性摆盘设备是针对手机配件行业推出的一款定制通用设备,采用柔性振动盘和视觉定位系统,将无序零件进行自动排列,能够快速地实现对不同型号产品排列的目的。
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集烟罩碳钢焊磨线
整线采用滚筒线输送,包含激光焊、氩弧焊、激光清洗三个自动化工序。自动焊接和激光清洗过程采用隔离房间并配套吸烟除尘设备。
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光通讯同轴耦合焊接系统
光通讯同轴耦合焊接设备适用于光器件同轴光耦合及焊接,适用于常用的TOSA和ROSA的激光耦合焊接,可搭配不同的测试电源及光功率计满足不同产品定制化需求。
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连接器料带焊接检测自动化系统
适用于各类料带、类料带的连接器,手机小件原材料裁切和焊接。设备结构紧凑,通用性强,可用于宽度小于180mm,厚度小于0.5mm的料带类材料的对接焊(定位夹紧夹具依产品定制)。
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Mold301模具补焊系统
该焊接系统基于光纤传输脉冲激光焊接机,光纤传输焊接机使激光焊接的适应灵活性大大加强。因激光通过光纤传输,使激光头可以远离焊接机,激光传输灵活,使原先难用激光加工的产品都可以实现加工。配备基于工业摇杆控制的三维运动数控工作台,可以走出任意的非规则曲线轨迹, 适合于模具及产品修补。
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洗碗机内胆机器人柔性激光焊接系统
洗碗机内胆机器人柔性激光焊接系统是针对洗碗机内胆等家电钣金件研发的柔性激光焊接系统,配置机器人及大型变位机,通过更换工装夹具可实现不同产品焊接,是具有多功能用途的激光焊接系统。
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触控笔焊接系统
系统采用人工左右上下料、激光自动焊接的方式,搭配视觉与多轴联动方式调整保证产品之间同轴度以及位置度,适用于圆柱型金属的对接焊,如触控笔等。
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摄像头自动焊接系统
该设备产品采用弹夹供料、机械手自动上下料、自动CCD定位、实现产品的全自动组装、焊接、检测。为用户提供高效稳定的智能化整体解决方案,满足各类摄像头的组装、焊接、检测。高精度定位,全自动流程,大幅度提升产品加工效率及质量,节约人力和成本。
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铝壳车载摄像头激光焊接系统
该设备集成友好上位机功能,对接机械手上料、自动扫码、压力检测上传、CCD自动判断检测、测距判断、自动焊接、温度检测上传、CCD焊后检测、对接输送线下料摆盘的方式实现车载摄像头全自动焊接;高精度定位,全自动流程,改变摄像头传统工艺,提高生产效率以及降低人工成本。
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SWE-CW2000LEB激光封边系统
bc贷官网通用焊接及自动化事业部推出一款一体式激光封边系统,集激光、软件控制、冷却为一体。只需将封边头与现有的普通封边机装配好,通电即可使用,简单快捷,无需单独配电脑,冷水机等配件。
可以通过调节激光器的功率等参数,从而实现不同材料的封边效果。激光模式有连续和调制脉冲两种工作模式可选择,极大的降低加工热影响区;性能可靠,模块化全光纤设计,所有的光电器件被封装在坚固机壳内,且自带水冷系统,能忍受严苛的工业应用条件。
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手机结构件自动焊接工站
本自动焊接工站适用于手机中板与螺母、卡勾、屏蔽罩、弹片等多款精密小件的自动上料、组装、检测及焊接。包含模块:卡勾上料、屏蔽罩上料、螺母上料、弹片上料、中板上料、位置检测、激光焊接、 掰料模块、焊后检测、分拣处理、成品下料、夹具回流等。
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指纹识别模组全自动检测分拣系统
系统采用自动料仓供料、自动拍照定位、自动取料、自动检测、自动下料、不良排出、料仓收料的方式来实现FPCA等软板产品的尺寸外观检测,具有夹具定位准确、单个产品生产周期时间短、易维护、自动化程度高等特点。
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大幅面龙门振镜焊接系统
系统能实现大尺寸金属的连接、密封。焊接轨迹可以是点、直线、圆、方形或由直线、圆弧组成的任意平面图形。系统应用于汽车配件、眼镜部件、传感器、振动器、继电器等的焊接。
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凸轮轴焊接工作站
凸轮轴焊接工作站采用激光焊接凸轮轴,是目前应用最广泛的一种凸轮轴的方法。焊接速度快、效率高、焊接时热影响区域小、变形小,同时可以使焊接缝线最小,大大提高了凸轮轴的使用寿命以及疲劳寿命。
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薄材密封激光焊接系统
薄材密封激光焊接系统是一种高效、环保、节能的先进焊接技术。其在多个领域都有广泛的应用,如电子行业中的电容器、传感器等元件的密封焊接;机械行业中的汽车、航空、航天等领域的轻量化结构件的连接焊接;以及医疗行业中的医用器械、植入物、人工关节等的密封焊接等。随着激光技术的不断发展和完善,这种焊接技术将在未来得到更广泛的应用和推广。
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铜PIN脚激光焊接系统
电机铜pin脚绿光激光焊接系统,广泛应用于电机铜pin脚焊接生产中。该焊接系统采用旋转双工位的布局方式,实现上料、焊接时间重叠以降低单个产品的生产时间。同时焊接位与上料位互相独立,保障操作人员不受激光、焊接时的飞溅及烟雾的影响。
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电机铝壳激光填丝焊接系统
电机铝壳激光填丝焊接系统主要由激光器、焊接头、送丝机构、机械系统和控制系统几个部分组成。电机铝壳激光填丝焊接系统是一种结合了激光焊接技术和自动送丝机构的系统,专门用于电机铝壳等金属部件的高效和精确焊接。在电机铝壳等金属部件的焊接中具有广泛应用前景。
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铜桥激光焊接系统
铜桥激光焊接系统是一种双工位旋转焊接技术,其设计和工作原理结合了激光焊接和旋转工件的优点,本系统适用于铜桥多面焊接,具有高效率、高精度、稳定性和环保性等特点。
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医疗骨架激光焊接系统
医疗骨架激光焊接系统是一个针对医疗领域,特别是医疗支架和器械制造中的高精度、高效率焊接需求的系统。系统以其高精度、高效率、低污染、热影响小和广泛的材料适应性等特点,在医疗支架和器械制造领域发挥着重要作用。
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